微凹版式涂布機(jī)

簡(jiǎn)要描述：MSK-AFA-MG200微凹版式涂布機(jī)是一款采用微凹版涂布工藝對(duì)基材表面進(jìn)行涂布的涂布機(jī)，一般應(yīng)用于薄層涂布工藝。采用密閉料盒刮刀內(nèi)置、陶瓷凹版輥逆轉(zhuǎn)涂布方式，可實(shí)現(xiàn)連續(xù)涂布工藝。該設(shè)備也適用于對(duì)一些其它類型漿料及基材的涂布工藝。適合實(shí)驗(yàn)室或樣品線用于產(chǎn)品的工藝摸索。

產(chǎn)品型號(hào)： MSK-AFA-MG200

所屬分類：卷對(duì)卷涂布機(jī)

更新時(shí)間：2024-11-04

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

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詳情介紹

MSK-AFA-MG200微凹版式涂布機(jī)是一款采用微凹版涂布工藝對(duì)基材表面進(jìn)行涂布的涂布機(jī)，一般應(yīng)用于薄層涂布工藝。

采用密閉料盒刮刀內(nèi)置、陶瓷凹版輥逆轉(zhuǎn)涂布方式，可實(shí)現(xiàn)連續(xù)涂布工藝。該設(shè)備也適用于對(duì)一些其它類型漿料及基材的

涂布工藝。適合實(shí)驗(yàn)室或樣品線用于產(chǎn)品的工藝摸索。

功能特點(diǎn)

系列化產(chǎn)品，可根據(jù)需求選配涂布方式、干燥方式及功能模塊，本機(jī)配置微凹版涂布功能；
微凹版涂布：
1、微凹版涂布適合涂層較薄、涂料粘度較小的涂布工藝；
2、需根據(jù)涂布工藝參數(shù)選配凹版輥面參數(shù)；
3、封閉式料盒，可避免環(huán)境污染及溶劑揮發(fā)，拆裝更換方便；
4、可實(shí)現(xiàn)連續(xù)涂布；
5、凹版輥拆裝、更換方便；
6、料盒位置微分頭手工調(diào)節(jié)。
基材張力控制，走帶穩(wěn)定；
PLC控制，HMI操作，方便易用；
體積小，操作方便；
配置熱風(fēng)式干燥箱, 單面出風(fēng)，干燥效果優(yōu)質(zhì)；
配置漿液供料裝置MSK-155。

技術(shù)參數(shù)
電源		單相AC220V±10%，頻率50Hz，功率6KW
氣源		0.5-0.8MPa壓縮空氣
導(dǎo)輥幅寬		200mm
基材幅寬		Max.180mm
機(jī)械速度		0.01-1.0m/min
微凹版涂布	涂布類型	連續(xù)涂布
	涂布速度	0.4m/min（參考陶瓷涂料，涂布厚度＜ 5μm）
	凹版輥	直徑Ф30mm，標(biāo)配一根，輥面參數(shù)客戶指-定
	涂布寬度	Max.180mm，參考值，與凹版輥面參數(shù)相關(guān)
	涂布厚度	單面干厚度：1-10μm （參考值，與涂料及凹版輥參數(shù)相關(guān)）精度：≤±1μm（干厚度5-10μm）＜ 1μm （干厚度≤5μm）參考值，參考陶瓷涂料，不含邊緣異常區(qū)域
	驅(qū) 動(dòng) 輥	直徑Ф80mm，包膠輥
熱風(fēng)干燥	干燥箱	單節(jié)長(zhǎng)度0.5m，共1節(jié)
	加熱方式	電加熱，功率2.4KW
	干燥溫度	Max.130℃
	排風(fēng)	離心風(fēng)機(jī)，風(fēng)量570 m^3?h ，接口：5寸鋁箔風(fēng)管
張力控制		10-40N
導(dǎo) 向輥		鋁合金，表面硬質(zhì)氧化，直徑Ф50mm
收放卷徑		Max.Ф250mm
收放卷芯		3英寸脹軸
操作方向		沿箔材傳遞方向，右側(cè)為操作側(cè)
設(shè)備尺寸		涂布機(jī)：約L1100W780H960mm MSK-155供料裝置：約L320W180H210mm
重量		涂布機(jī)：約560Kg MSK-155供料裝置：約3Kg

MSK-AFA-MG200微凹版式涂布機(jī)

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